半导体MES系统解决方案详解：助力复杂工艺实现高精度制造控制

在半导体行业，生产过程高度复杂，工艺精度要求极高，从晶圆制造到封装测试，每一道工序都需要严格控制。面对设备多样性、工艺流程繁复、数据采集频繁等挑战，引入半导体MES系统（制造执行系统）已成为行业标配。

一、半导体制造的典型挑战

1. 工艺流程庞大且不可逆：百余道复杂工序，流程中断或错序将导致整批晶圆报废。

2. 高精度追溯要求：必须实现从晶圆到芯片的全过程数据记录和回溯。

3. 设备种类繁多，接口多样：需对接多种控制协议（如SECS/GEM）。

4. 生产节奏快，批次管理要求高：工单、批次、物料需精准对应，避免混料或误投。

5. 质量与良率管理紧迫：需实时采集检测数据并进行质量预警分析。

二、MES系统在半导体行业的核心功能

- 工艺路径与流程管理：定义并控制每片晶圆的工艺路线及工序跳转规则。

- 批次追踪与唯一标识管理：从原材料到单颗芯片，实现唯一标识与多维追踪。

- 设备集成与状态监控：通过SECS/GEM协议与设备直接通讯，实现自动派工与数据采集。

- SPC质量控制集成：对关键参数进行过程控制，自动识别异常趋势。

- 数据可追溯与报告管理：支持用户自定义报表，满足客户审计与过程优化需求。

三、为什么选择瑞辉智能的半导体MES系统？

宁波瑞辉智能科技针对芯片制造、封装测试、晶圆代工等半导体企业，提供专属定制的MES系统解决方案，系统支持：

- 支持多工厂、多产线并行管理

- 可对接主流设备协议与自动化系统

- 精细化批次控制与高维度追溯

- 私有云/本地部署灵活选择

- 快速实施、可扩展、维护成本低

通过瑞辉智能MES系统，企业可实现从计划到执行、从设备到产品、从数据到决策的全流程数字化转型。